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上海敏存电子技术有限公司
联系人:葛登玉 先生 (采购)
电 话:021-31136175
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BGA植球,BGA返修,PCB手工焊接,SMT贴片加工

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    本公司专门承接中小批量的PCB焊接业务,提供SMT(表面贴装)加工、THT(插件)、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务。加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、数字电视、图像处理等各种领域,能承接各种复杂的研发样板的试制,缩短客户的研发周期,一般1—2天交货。“质量至上,客户完全满意”是我们的经营理念,公司全面推行ISO9000标准,加工产品一次交验合格率达到99%以上。

   为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿,快速、高效、高质量、高可靠及低成本,是敏存公司的永恒承诺及技术实力的保障。我们为包括中兴通讯、朗讯、通用、上海交通大学,沈阳机床等研发设计部门、科研单位、高校研究机构等客户提供各种小批量的电子产品的加工、试制、测试与技术服务,积累了丰富的SMT加工的实践经验。我相信本公司过硬的质量、公正的价格、满意的服务一定是您的一个良好的选择,真诚的希望并期待与您有一个合作的机会,谢谢!



一、专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工

1、各类高难度封装的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等

2、研发样板全板专业手工焊接

3、PCB焊接加工、电路板焊接加工,SMT贴片、SMT加工、SMT代工、代料加工,SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产,PCB组装加工中心、组装加工、小批量PCB板制作加工、PCB板生产

4、PCB布线

5、代客采购元器件

6、PCBA 的程序填写、老化、功能测试

7、电子产品整机装配(Box Build)、高低温老化、测试

二、可承接的封装/器件

1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等。

2、压接PCI 插座(2mm和3G类插座):A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。

压接的品牌:ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX

 
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